适用范围application

应用于半导体制造行业、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶国片的切割划片，薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。

产品简介Product Introduction

晶圆紫外激光切割机，切割速度快，生产效率高，损耗小，其简易的软件操作高效省时。晶圆紫外激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源，紫外光束聚焦光斑极小，可实现超精细切割。

紫外激光加工属“冷加工’，“冷’切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切割晶粒成品率高，电性能参数大大优于机械式切割。

高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二维平台;高精度旋转平台;全自动送卸料装置;高精度CCD成像监控系统;气体冷却系统，比机械切割的水冷方式更为方便，降低使用成本，激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小;

切口平整、光滑、无裂纹，成品率高;高产能，切口紧密，晶圆面积利用率高。全自动送卸料，自动图像处理，无须人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接触加工，无需耗材，使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制，操作简易，异常信号反馈。整机性能稳定，可长期运行。